Los componentes y sistemas de Kistler se integran fácilmente en las líneas de montaje. La gama abarca desde sensores individuales y sistemas de supervisión de procesos hasta sistemas de unión NC (servoprensas), así como células de prensado y prueba llave en mano (Smart Single Stations). Estas soluciones ofrecen a los usuarios un alto grado de flexibilidad para que puedan adaptarse a los rápidos cambios del mercado en cualquier momento.
Las uniones por encaje a presión sin soldadura son muy fiables y seguras frente a influencias externas como vibraciones, impactos o golpes. Gracias a estas ventajas, la tecnología press-fit (también: soldadura en frío) es la tecnología de fijación elegida para una serie de operaciones de ensamblaje que intervienen en la fabricación de productos de las industrias 3C: los sectores de la informática, la comunicación y la electrónica de consumo.
Por ejemplo: el método press-fit se utiliza para ensamblar placas de circuitos impresos (PCB) con electrónica de potencia y conectores para placas de circuitos; también se utiliza en el ensamblaje placa a placa de PCB (backplanes o paneles traseros). Llevar a cabo estos complejos procesos de unión a presión con altos niveles de calidad y eficacia plantea un reto: ¿cómo controlar con precisión la fuerza y el posicionamiento? El mismo problema se plantea en los procesos de pegado de pantallas para unir materiales y componentes especialmente sensibles, como el vidrio y los sensores táctiles: también en este caso es esencial aplicar las fuerzas de prensado necesarias con la máxima precisión y exactitud de repetición.
