3C電子製品に対する需要の高まりは、精密機械加工業界のサプライヤーに様々な課題を突きつけている。これは、使用される新素材や、メーカーが提示する表面品質に対するより高い要求が原因である。さらに深刻な課題は、機械加工プロセスが他の製造プロセスと比較して複雑なため、安定した製造プロセスと工具設計の開発が難しいことである。その理由のひとつは、大量生産では、工具の摩耗が生産品の品質とコストの重要な要因になることです。
3C産業における精密加工
プロセス開発から製造までのソリューション信頼性の高い機械加工は、機能的にも視覚的にも完璧な製品を実現するための必須条件です。しかし、スマートフォンやタブレット端末などの筐体、高品質のタッチスクリーンに使用される傷のつきにくいディスプレイガラス、ガラス製バックプレート、電話機のバックボードなど、薄肉で軽量なコンポーネントの大規模な精密加工は、3Cエレクトロニクス産業においてますます重要になっています。- は、3Cエレクトロニクス産業においてますます重要になってきている:
- 硬くて脆い材料の使用頻度の増加
- 製品設計で指定される肉厚が薄くなり、その結果、クラック、チッピング、破損が頻発する。
- さまざまな加工方法によって、加工プロセスの設計を最適化し、より効率的にする機会が生まれる。
- 3C産業で使用される多くの革新的な難削材は、経験が不足しており、まずこれを構築する必要がある。
- 工具摩耗の増加によるコスト上昇
- サプライヤー業界のコスト圧力
3Cエレクトロニクス産業における新しい加工プロセスの開発で有効な結果を得る。プロセスの信頼性と工具の長寿命を最大限に確保することで、自動化および無人化された大規模な欠陥ゼロ生産を実行する。
すべてのアプリケーションは異なります。だからこそ、お客様の目標をサポートする専門家が必要なのです。理想的な精密加工プロセスと欠陥ゼロの生産を達成するためには、プロセス開発から連続生産に至るまで、多くのパラメータを考慮する必要があります。当社のアプリケーション・ソリューションは、自動化されたトライアルを可能にします。
3Cエレクトロニクス産業における精密加工プロセスの開発
ピエゾ式ダイナモメータは、精密加工中の切削力を測定します。得られた知見は、部品材料、切削工具、加工ストラテジー、および加工プロセスを完璧に適合させるために使用されます:
- パラメータの最適化
- 工具寿命を向上させる工具の開発と評価
- 安定したプロセスの確立による性能の最適化
- 新素材の加工性評価
最終的な仕上げ工程で除去される材料はごくわずかで、これが表面の責任となる。その結果生じる非常に小さな力を測定可能にするには、測定技術に最高水準の分解能と感度が要求されます。現在、このような高分解能を実現できるのは、キスラーの圧電式ダイナモメータだけです。
経験豊富な業界パートナーとして、フライス加工、研削加工、切削加工などの機械加工プロセスの評価、開発、最適化をサポートし、高精度の結果を導き出します。
利点 - 当社の測定技術の卓越した応用価値、数十年にわたる精密機械加工の専門知識、幅広い製品ポートフォリオから利益を得ることができます。
コスト削減
- トライアルの自動化
- 工具摩耗の低減/工具寿命の延長
- 測定データに基づく信頼性の高い加工
- 製造コストの削減
- 納期短縮
品質の向上と保証
- 生産中の機械と工程をリアルタイムで監視・制御
- 文書化の自動化
- より高品質なワークピース
効率を最大化
- 分解能と感度の点で最先端の測定技術
- プロセス開発におけるパラメータの最適化
- 安定したプロセスの確立
- 高い再現性
資源の最適化
- スクラップとエネルギーの削減
- 工具の摩耗と材料の削減
- OEE(総合設備効率)の向上
3C電子産業におけるワールドワイドな加工エンジニアリングサービス
プロセス開発から工業生産まで、あらゆる技術レディネス・レベル(TRL)でお客様をサポートします。 詳しくは、専用ページ「R&Dと生産のための機械加工サービス」をご覧ください。
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