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3C 산업의 정밀 가공: 우수한 표면 마감은 시각적으로 완벽한 제품을 만들기 위한 필수 조건입니다.

3C 산업에서의 정밀 가공

공정 개발에서 제조에 이르는 솔루션
3C 전자 제품에 대한 수요 증가는 정밀 가공 산업의 공급업체에게 다양한 과제를 안겨주고 있습니다. 이는 새로운 소재의 사용과 제조업체가 제시하는 표면 품질에 대한 요구 사항이 높아졌기 때문입니다. 더욱 이 과제가 중요하게 다뤄지는 이유는 다른 제조 공정에 비해 가공 공정의 복잡성으로 인해 안정적인 제조 공정과 공구 설계를 개발하기가 어렵다는 점입니다. 안정적인 제조 공정 및 공구설계 개발이 어려운 이유 중 하나는 대량 생산에서 공구 마모가 생산 제품의 품질과 비용에 영향을 미치는 핵심 요소이기 때문입니다.
Kistler provides measurement systems and know-how to help optimize precision machining processes in the 3C industries.

기능적으로나 시각적으로 완벽한 제품을 만들기 위해서는 안정적인 가공이 전제 조건입니다. 그러나 스마트폰 및 태블릿 등의 하우징, 고품질 터치 스크린에 사용되는 긁힘 방지 디스플레이 유리, 유리 백플레이트, 휴대폰 백보드 등과 같은 얇은 두께의 경량 부품을 대규모로 정밀 가공하는 것은 점점 더 중요해지고 있습니다. - 3C 전자 산업에서 정밀 가공은 점점 더 중요해지고 있습니다:

  • 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 사용 빈도 증가
  • 제품 설계에 지정된 벽 두께가 점점 얇아지고 있어 균열, 치핑 및 파손이 빈번하게 발생하고 있습니다. 
  • 다양한 가공 전략을 통해 가공 공정 설계를 최적화하고 보다 효율적으로 만들 수 있는 기회가 열립니다.
  • 3C 산업에서 사용되는 많은 혁신적이고 가공하기 어려운 재료의 경우, 경험이 부족하므로 먼저 경험을 쌓아야 합니다.
  • 공구 마모 증가로 인한 비용 상승
  • 공급업체 업계의 비용 압박

3C 전자 산업의 새로운 가공 공정 개발에서 유효한 결과를 달성할 수 있습니다. 최고의 공정 신뢰성과 긴 공구 수명을 확보하여 자동화 및 무인화된 대규모 무결점 생산을 실행할 수 있습니다.

공정개발에 적용되는 모든 애플리케이션은 각각 다릅니다. 그렇기 때문에 고객의 목표와 요구를 충족할 수 있는 전문가가 필요합니다. 이상적인 정밀 가공 공정과 무결점 생산을 달성하려면 공정 개발부터 양산에 이르기까지 다양한 변수들을 고려해야 합니다. Kistler의 애플리케이션 솔루션을 사용하면 자동화된 시험을 실행할 수 있습니다.

3C 전자 산업에서의 정밀 가공 프로세스 개발

압전 동력계는 정밀 가공이 진행되는 동안 절삭력을 측정합니다. 정밀 가공 과정 중에 얻은 정보들은 부품 재료, 절삭 공구, 가공 전략 및 프로세스를 완벽하게 일치시키는 데 사용됩니다:

  • 매개변수 최적화
  • 공구 수명 개선을 위한 도구 개발 및 평가
  • 안정적인 공정 구축을 통한 성능 최적화

표면을 작업을 마무리하는 최종 마감 공정에서 제거되는 재료는 거의 없습니다. 매우 작고 미세한 힘을 측정하기 위해서는 측정 기술에서 최고 수준의 분해능력과 감도가 요구됩니다. 현재 이러한 높은 분해능력을 제공할 수 있는 것은 키슬러의 압전 동력계뿐입니다.

경험이 풍부한 업계 파트너로서 3C 전자 산업에서 밀링, 연삭, 절단 등과 같은 가공 공정을 평가, 개발 및 최적화하고 고정밀 결과를 얻으실 수 있도록 지원해드립니다.

장점 - 엔드레스하우저 측정 기술의 뛰어난 응용 가치, 정밀 가공 분야에서 수십 년간 쌓아온 전문성 및 광범위한 제품 포트폴리오의 이점을 누릴 수 있습니다.

Cut costs

비용 절감

  • 자동화된 시험 
  • 공구 마모 감소/공구 수명 연장
  • 측정 데이터에 기반한 안정적인 가공 제공
  • 제조 비용 절감
  • 배송 시간 단축
Guarantee and increase quality

품질에 대한 개선 및 보장

  • 생산 중 기계 및 공정의 실시간 모니터링 및 제어
  • 자동화된 문서화 제공
  • 고품질의 공작물 제공
Maximize efficiency

효율성 극대화

  • 해상도 및 감도 측면에서 최첨단 측정 기술 제공
  • 공정 개발 시 파라미터 최적화
  • 안정적인 프로세스 구축
  • 높은 재현성 제공
Optimize resources

리소스 최적화

  • 스크랩 및 에너지 감소
  • 공구 마모 및 재료 감소
  • OEE(전체 장비 효율) 향상
[object Object]
3C 전자 산업의 글로벌 기계 가공 엔지니어링 서비스 제공
공정개발에서 산업생산에 이르기까지 모든 TRL(Technology Readition Level)에서 여러분을 지원하고 있습니다. 자세한 내용은 "연구개발 및 생산을 위한 기계가공 서비스" 전용 페이지를 참조하시기 바랍니다.

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