반도체, 전기 및 전자 산업은 품질과 설비종합효율(OEE)을 최적화하기 위해 키슬러 측정 기술에 의존합니다.

반도체 제조업체를 위한 힘 측정

반도체 제조는 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 현재 제조사들은 효율적인 공정 모니터링으로 운영되어야 하지만 기존의 측정 방법만으로는 더 이상 요구되는 품질 기준을 보장하기 어렵습니다.

이러한 이유로 힘 측정이 연삭, 다이싱, 연마, CMP, 웨이퍼 핸들링, 다이 정렬, 와이어 본딩, 플립칩, 몰딩 및 캡슐화, 픽업 및 배치 핸들링, 테스트 등 많은 프론트 엔드 및 백 엔드의 생산 공정에서 중요한 요소로 부각되고 있습니다.

Kistler의 모니터링 기술을 통한 반도체 생산 최적화

반도체 제조업체들이 최근 시장 문제를 극복하는 데Kistler가 어떻게 도움이 되는지 알아보십시오. 압전 측정 기술을 기반으로 한 통합 모니터링 솔루션은 다이싱에서 본딩에 이르기까지 반도체 제조의 모든 단계를 최적화할 수 있습니다. 직접적인 힘 측정을 통해 칼날의 파편 혹은 막힘, 와이어 파손 및 접합 실패와 같은 문제를 효과적으로 방지할 수 있는지 확인하십시오. Kistler 솔루션이 귀사의 모든 반도체 생산 라인에서 품질, 수익성 및 투명성을 어떻게 향상시킬 수 있는지4분간 확인해 보십시오.

성형 및 캡슐화

힘 측정 기술이 적용된 공정 모니터링은 반도체 제조 산업에 실질적인 부가 가치를 제공합니다. "불가능한 것을 가능하게 하는 것" – 미래의 과제를 극복하기 위한 핵심입니다!

Kistler의 압전 측정 기술은 반도체 제조 공정 중에서 아무리 작은 힘이라도 고해상도로 모니터링하고 제어할 수 있습니다.

기존의 계측법에서는 장치 고장을 유발할 수 있는 물리적인 힘을 측정하기 어려울 수 있지만, 피에조 기반의 힘 측정은 "불가능한 것을 가능하게" 합니다. 이러한 동력 측정 기술은 반도체 제조 업계에 많은 이점을 제공합니다:

기계적 응력 편차의 조기 감지
다운 포스(Downforce) 정밀도를 위한 닫힌 루프 제어
제품 추적성 및 공정 최적화
기계 성능 향상
품질 비용 절감

반도체 생산을 위한 측정 옵션

Kistler의 수십 년에 걸친 경험을 기반으로 한 측정 기술을 제공할 뿐만 아니라, 고객사는 모든 측정 체인 요소를 한 곳에서 구입할 수 있습니다. Kistler의 포트폴리오에는 최첨단 센서 기술부터 고급 데이터 수집 장치, 정밀한 데이터 분석 및 측정 결과 시각화를 위한 하드웨어 및 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 다음은 동력 측정 기술이 적용된 측정 체인의 세 가지 예이며, 모든 구성 요소는 Kistler에서 구입할 수 있습니다.

압전 센서는 힘을 측정하며, 이 측정된 공정 힘은 산업용 충전 증폭기를 통해 전기 신호로 변환됩니다. 마지막으로, 신호는 측정 체인의 끝에 있는Programmable Logic Controller (PLC) 또는 산업용 PC로 전송됩니다.

측정 체인의 이점